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点胶机在封装时的作用

点胶机在封装时的作用

点胶工艺是自动点胶机在电子表面贴片封装的常见工艺,所谓表面封装技术即PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 与传统的封装相比,SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化等优点。 点胶机表面封装工艺中的主要作用:作业前提是在保持组件...

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